PI薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能好的薄膜類(lèi)絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。
 

　　下面讓我們一起來(lái)了解一下PI薄膜的優(yōu)點(diǎn)吧
 

　　(1)優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過(guò)500℃,有時(shí)甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環(huán)。
 

　　(2)優(yōu)異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。
 

　　(3)良好的化學(xué)穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經(jīng)得起2個(gè)大氣壓下、120℃,500h的水煮。
 

　　(4)良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。
 

　　(5)良好的介電性能。介電常數小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數可降到2.5左右,介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門(mén)的研究領(lǐng)域。
 

　　上述性能在很寬的溫度范圍和頻率范圍內都是穩定的。除此之外，聚酰亞胺還具有耐低溫、膨脹系數低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚酰亞胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學(xué)上的多樣性,可廣泛應用于多種領(lǐng)域。