世界上有那么一種材料，沒(méi)有它就沒(méi)有今天的微電子技術(shù)，因為它有著(zhù)優(yōu)異的特性，包括耐高低溫性(-269℃-400℃)、絕緣和介電性、高穩定性等等，使其高居于21世紀高分子材料金字塔的頂端，因為它高達上百萬(wàn)元每噸的價(jià)格，被稱(chēng)為“黃金薄膜”，它就是本篇文章的主人公——聚酰亞胺薄膜(Polyimide film，PI薄膜)。
 

　　那么PI膜究竟是什么呢?其實(shí)，小到我們日常會(huì )見(jiàn)到的手機、電腦、汽車(chē)、飛機，大到航天航空、宇宙飛船、火箭等都需要用到PI膜，當中我們需要用到PI膜作為不同性能的基膜去覆蓋在電路板或其他材料上以達到保護、導熱、絕緣及彎曲折疊等功能。雖然說(shuō)我們平時(shí)看不到它的存在，但它在我們的生活中早已*。
 

　　但就是這么一樣*的材料，我國仍需大量從國外進(jìn)口，因為我國PI薄膜的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展相對國外起步較晚，雖然近年來(lái)我國依靠自主研發(fā)，在傳統電工絕緣領(lǐng)域的PI薄膜已形成一定的產(chǎn)業(yè)能力，但目前能夠自主*掌握制備高性能PI薄膜的國內企業(yè)相對較少。
 

　　因此，PI薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起，被認為是制約我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料。
 

　　得益于PI薄膜優(yōu)異的綜合性能及出色的加工性能，PI薄膜的下游應用場(chǎng)景十分廣泛包括電工、電子、軌交、航天航空等領(lǐng)域，那么它的市場(chǎng)規模有多大呢?
 

　　目前，美國、歐洲、日本是世界上聚酰亞胺主要的消費市場(chǎng)，而未來(lái)亞太地區將會(huì )是主要的增長(cháng)市場(chǎng)，中國、印度、日本和韓國是這一地區的聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)的主力，預計到2022年P(guān)I薄膜市場(chǎng)規模將達到24.5億美元從應用場(chǎng)景的需求端來(lái)看，PI薄膜主要有3大需求端包括撓性覆銅板(FCCL)、電子顯示及導熱石墨膜的需求。